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設備圖片
  • 8”~12” Wafer
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  • 白光與紅外光系統
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  • 切割道表面破裂檢出
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  • 切割道內部破裂與微裂檢出
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  • 晶圓表面瑕疵檢出
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  • 手動與自動版本








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