SECS/GEM 集成晶圓測量工具，用於自主半導體製造
SIMP是Solarius全新的高端工藝平臺，用於檢測半導體工藝製造的原件，例如IC，顯微鏡片或MEMS。 該平臺可處理所有尺寸和不同類型的晶圓，包括薄晶圓和太鼓（Taiko）晶圓。 SIMP完整的重新開發，符合SEMI標準的Win10軟體平臺，可在現代外觀下實現簡單直觀的操作。
SIMP允許Solarius產品群組中可用的所有光學感測器技術，以及多個感測器群組。 SIMP具有模組化概念，適用於200/300毫米晶圓，以及200毫米以內晶圓，以確保最佳利用製造廠房空間。
平臺的兩個版本均帶有符合新Win10 SEMI的用戶介面，可輕鬆直觀地程式設計新產品程式並提供防錯功能。 此外，還可以選擇符合FDA標準的審核記錄，以滿足醫療領域的國際要求和標準。
| 可用的傳感器技術 | 共聚焦：點，線，圖像 白光干涉：點，圖像 三角雷射：點，線 相位干涉和焦點變化技術 |
| 適用標準 | SEMI, GAMP, FDA (可選) |
| SECS/GEM 標準 | E4, E5, E30, E37, E39, E40, E87, E90, E94, E116, E84 AMHS |
| 硬體特徵 | 單/雙機械手臂，離子發生器 一級FFU模組、AGV支架 邊緣握把，針，伯努利末端執行器 空氣/N2爆破模組用於彎曲柔性 |
| 汽電供應 | CDA, Vacuum, N2 (optional) 220V 16A 50Hz, single phase |
| 横向工作範圍 | 400 mm x 400 mm |
| 縱向工作範圍 | 400 µm to 10 mm |
| 横向分辨率 | 0.042 µm up |
| 縱向分辨率 | 0.1 nm up |