對於大於 10 μm 的原始顆粒(不包含鍵合用顆粒),清洗效率可達 97%。
鍵合顆粒清除方式驗證:
針對以一般方式無法清除之顆粒,採用相同氣壓條件(10 kPa)之氣槍進行吹除測試,以驗證其清除能力。
對於 3 μm 間隔珠(Spacer Beads),清洗效果可達 100% 清除率。

非接觸式氣流清洗模式:
清洗過程中不與產品表面接觸,可有效避免刮傷或表面損傷。
原廠壓力/真空氣動平衡控制技術:
透過精密的氣動平衡設計,確保清洗過程穩定且一致,提升清洗效率與製程可靠度。

Infineon 認證設備:
