🧩 技術介紹

HHC 半導體節能系統（Semiconductor Energy-Saving System）

興和川自動化（HHC）的節能系統，專為半導體製程設備設計，可依據不同製程（Die Bonder、Wire Bonder、Tester、Grinder 等）進行模組化客製整合。系統透過智慧感測與動態控制技術，自動判斷設備運行狀態，調整氣體與電力耗能，實現高效率節能目標。

核心特色：

1. 智慧控制（Smart Control）：依設備實際運行狀態，動態切換待機、節能與運轉模式。

2. 彈性客製（Flexible Integration）：針對不同設備架構提供模組化方案，無須改動原機構。

3. 成本效益（Cost Efficiency）：可降低氮氣與壓縮空氣消耗，年節省超過 36 萬元以上。

4. 穩定可靠（System Reliability）：經長期測試驗證，不影響原有製程穩定性與良率。

5. 永續目標（ESG Value）：協助客戶達成碳中和與節能減排要求，強化企業永續競爭力。

應用實績：
目前已導入於 Die Bonder（CM-700 系列）與 Wire Bonder K&S 設備 與 Lintec設備等，
可直接加裝於現有產線，達成「不中斷生產」的節能導入模式。