DUC模組使用超音波清潔，利用超音波碰撞引起的擾流有助於打破邊界層，並利用真空捕獲顆粒。

產業遭遇問題： 目前歐洲車廠建立廠規針對車用電子晶片需無粉塵，避免長時間後融進pattern會造成短路，間接影響行車安全。End User在打線後，尋找可清潔且不造成線塌及斷線的設備。其製程為After wire bond做清潔，需自動(Auto move in/out)將substrate上的particle清除， 並不可對產品造成汙染。目前乾式清潔模組(DUC)國外指標大廠為美國ECO-snow，使用Snow clean乾式噴洗Wafer，但高壓空氣推動 snow顆粒，清洗wire bond時會造成線塌及斷線，且國外廠商不願 意進行客製機種的開發及改機。

解決方法： (產業現況無此製程設備，為新增設多一製程之設備開發)

• 現況並無相對應製程設備，固本公司因應客戶需求新增設開發設備。此設備功能包含: (1) DUC乾式超音波清潔 (2) AOI光學檢測 (3) 低成本的特性。