Equipment

1 量測模式: 自動化2.5D(平面+高度)量測

2 晶圓線寬量測重現精度: ≤ 1 um

3 夾取對位角度: ≤ 0.5度

4 量測速度(UPH): UPH ≧60 (pc/hr)

5 靜電保護: 平均電壓< ±30 Volts

6 防刮痕真空吸盤設計: 吸力≤ 100kPa

7 可作業樣品尺寸: 建立完整4”& 6”晶圓生產履歷

Hand free

Data correctness

Reduce product movement risks

HEPA air clean

目前mini LED wafer量測機台，國外指標大廠為美國Micro-Vu、日本OLYMPUS，為手動光學顯微鏡進行量測，且國外廠商不願意進行客製機種的開發及改機，導致現況並無相對應製程設備。

本公司因應終端廠需求，新增設開發設備，設備功能包含:

(1)全自動高精度量測

(2)晶圓自動對位與夾取

(3)建立品質追朔與生產履歷